芯链哨兵 · 半导体供应链风险观察
12个经济体 · 2017 / 2022打开风险迁移透镜 →企业级扫描 →
全球节点图 · 2022

风险沿着哪些节点重新聚集?

把鼠标移入地图,光晕会沿国家轮廓移动;靠近节点即可看到该国 2022 年的 N2 / N3 / N4 结构。

双重依赖较高(N4 ≥ 0.05)结构暴露较低数据:2017—2022 核心面板
中国投入 → 节点节点 → 美国市场

底图采用 Natural Earth 1:110m 低分辨率国家轮廓,以等距圆柱投影绘制,用于定位和可视化,不作为边界或领土法律依据。

移动鼠标或按Tab键探索风险节点

脱钩之后,
风险去了哪里?

测量中国半导体企业转向第三方供应链后,风险如何沿中国投入、美国市场、政治压力与供应集中度重新聚集。

数据来自本地审计主表。选定10条BIS候选规则已做人工范围核对,未覆盖全部规则,也不判断具体企业是否适用;P3不计分。
最高双重依赖节点—
N2样本中位数—中国投入端暴露
N3样本中位数—美国市场端暴露
有效供应国中位数—进口份额≥1%

中美半导体风险节点

横轴N2,纵轴N3;气泡越大表示进口来源越集中。虚线为样本中位数。

结构性暴露指数(试点版)

四维等权筛查分;N2、N3用于解释N4,不重复计分。名次跨度展示替代模型敏感性,不是置信区间。

打开风险迁移透镜
排名经济体结构性暴露指数得分替代设定名次跨度
正在载入经核验的指数数据…

企业行动矩阵

高N4夹层型
同步核查中国投入来源、美国终端客户、再出口路径和软件更新责任。
N4上升型
建立季度预警,提前完成第二来源认证和客户问卷压力测试。
低V2脆弱型
追踪真实生产地而非经销商所在地,评估替代供应商爬坡周期。

两年数据放在一起看

风险没有消失

脱钩改变的是风险位置。部分第三方节点的N4在2017—2022年明显上升。

墨西哥仍是夹层极值

2022年N4仍居样本首位,但低于2017年,说明风险结构会重排而非线性累积。

一种排名不够

投入依赖、市场依赖和替代来源描绘不同风险,企业需要查看结构而非只看总分。

指标怎么来的

P|政治制度压力
P1依据UNGA相对位置。P2只作背景,2017参考ATOP,2022按美国国务院与北约资料核对。P3只覆盖选定10条规则,不能代表全部BIS规则,也不判断具体企业是否适用。
N|网络暴露
TiVA电子产业外国增加值、对华HS8542进口、对美HS8542出口与双重依赖。
V|产业脆弱性
HS8542进口HHI和有效供应国数量,识别替代空间与来源集中。

这项研究用到的来源

主办方基础库 01UNGA Voting Ideal Points
构造 P1 相对位置
主办方基础库 02ATOP v5.1
构造历史 P2 结构状态
主办方基础库 03OECD TiVA 2025
构造 N1 电子产业嵌入
公开补充源UN Comtrade + BIS Federal Register
贸易指标与政策证据层

三项主办方基础库进入指标体系;公开补充源只在方法说明所列口径内使用。P3仅覆盖选定规则的人工范围核对,不代表BIS全量审查或企业个案法律判断,不进入总分。

先把边界说清楚

P3不进入指数选定10条规则已完成人工范围核对。复核范围非穷尽,不作企业个案法律判断。
2022 P2采用美国国务院与北约官方清单2022 P2按美国国务院与北约官方资料逐国编码;ATOP原始字段另行保留。墨西哥ATOP原值为1,经OAS条约状态核对后复核为0。
17项数据与公式检查涵盖主键、公式、指标范围、人工参考值和P2来源检查;另有15项来源连接检查。通过不代表因果效度或预测准确率。